深圳PCB抄板---超薄多层板制造技术。pcb抄板师应该了解的东西
超薄多层板制造技术
pcb抄板超薄多层板前3-4年在欧、美、日开始应用，是发展十分迅速的印制板类型之一。最初大量应用在扩充功能用的电脑插板上，称之为PCMCIA，后来这种卡的用途迅速扩大，PC卡，IC卡，网络卡，鼠标板等。这些板卡上用的全是超薄型多层板，一般4、6、8层，每层0.1mm,孔径0.2-0.3mm;双面SMT，4层板总厚0.4mm；6层0.6mm。许多近年出现的高新科技电子产品上，都用到了超薄多层印制板。这类板制作核心是“薄”，芯板0.1mm，生产过程的刷板、电镀、黑化、蚀刻、层压、测试等，每个工序都要有办法对付这个芯片“薄”而带来的问题。通常这种板线宽/间距为5±1mil(0.10-0.15mm),层间半固化片仅放一张,成品板翘曲度和板厚公差都要求很严,表面涂覆常用镀或浸Ni/Au。现在超薄多层板在广东已有大批量生产，每月几十、上百万片。随着电子信息技术的进步，超薄多层板预测会在各个电子产品领域越多！
待续。。。
中国的pcb制版批量行业正在飞速发展基本已经进入发达国家水平！
