随着电子技术的飞速发展，促进了印制电路板技术的不断发展。PCB板经由单面、双面、多层的发展进步，并且PCB多层板的比重在逐年增加。PCB多层板同时也在向高、精、密、细、大和小二个极端发展。而PCB多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证PCB多层板层压品质，需要对PCB多层板层压工艺有一个比较好的了解。

  由于层压机器技术的逐步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机，热压过程处于一个封闭式系统，看不到，摸不着。因此在层压前需对PCB内层板进行合理的设计，在此提供一些参考要求：

  定位孔的设计，为减少PCB多层板层与层之间的偏差，因此在PCB多层板定位孔设计方面需注意：4层板仅需设计钻孔用定位孔3个以上即可。6层以上多层PCB电路板除需设计钻孔用定位孔外还需设计层与层重叠定位铆钉孔5个以上和铆钉用的工具板定位孔5个以上。但设计的定位孔，铆钉孔，工具孔一般是层数愈高，设计的孔的个数相应多一些，并且位置尽量靠边。主要目的是减少层与层之间的对位偏差和给生产制造留有较大的空间。对靶形设计尽量满足打靶机自动识别靶形的要求、一般设计为完整圆或同心圆。