PCB产业走向自主之路。抄板主要应用在电子产品的复制克隆及二次开发上，由于国外高端电子产品发展十分迅速，而中国核心技术壁垒无法突破，在国外产品不断挤压下，很多中国企业接连倒闭，这使得我们必须客观看待国外的高新技术，并消化吸收转化为自己的技术，从而助力国民经济快速发展。在21世纪初，PCB抄板行业就已经发展地如火如荼，其中深圳创新思成科技计算机系统工程有限公司作为中国PC抄板领军的民族企业，在这十余年的发展跌宕起伏中，对抄板产业的现状和发展又有了全新的认识。
　　深圳创新思成科技反向研究事业部技术经理夏总为我们做了介绍，深圳创新思成科技业务主要包括PCB抄板、芯片解密、平板电脑、行车记录仪等，在今年上半年里，深圳创新思成科技的产值达到了610万，预计下半年在行车记录仪及平板自主品牌的带动下业绩将翻一番。深圳创新思成科技PCB抄板业务涉及医疗设备、通讯设备、工控设备、汽车电子、消费电子等各行各业关键设备。其中平板电脑、行车记录仪是深圳创新思成科技今年转向自主设计的一个重大挑战，现已有一批成品上市，其高性价比，稳定的PCB板受到了广大客户的欢迎。在国内既做反向研究，又做正向设计的企业十分少，深圳创新思成科技是大陆第一家，而客户看中的，就是深圳创新思成科技经时间沉淀的丰富技术经验及国内领先的技术。
　　就像核心技术受制于国外企业一样，同样的只有拥有了自己的生产线和精品制造工厂，才不会受订单的制约。深圳创新思成科技已拥有30万级无尘规模制造工厂，并获得了ISO9002质量体系和ISO14000环保认证，能为客户提供线路板的表面贴装（SMT加工）、贴片加工、SMT贴片加工、自动插件（AIM）、PCBA组装（DIP）、及各类电子产品的OEM加工、ODM、EMS合同制造服务，具备较强的配套加工生产能力。其中SMT生产的主要流程包括：PCB板到（来料检测）→烘干→开钢网→印刷→刮锡膏→上贴片机→回流焊→清洗→检测→返修→QA，做平板一般不需要波峰焊，波峰焊流程还包括：DIP后焊→波峰焊→清洗→检测→返修→QA
　　现在产品越来越微型化，许多国内企业受到工艺技术的限制，在线路板的制作技术，包括SMT贴片加工、PCBA加工及DIP插件后焊等，都不能有效控制板子平整度，提高良率。深圳创新思成科技在小孔对位技术、表面固锡及材料方面（包括板材，做线路的钢模，封装用的胶）都有独到的研究，能快速促进民族企业赶上国外步伐。同时，深圳创新思成科技在无铅焊料焊接（回流焊、波峰焊、手工焊），双面回流无铅焊接，通孔插装波峰无铅焊接，BGA贴装、返修，柔性线路板无铅焊接等生产工艺方面，坚持“一丝不苟、不断追求、一流品质、优质服务”的工作作风，以“追求品质零缺陷”为质量目标，使PCB抄板和PCB设计得到了最好的作业环境。
　　面对“自主”步伐需求的加速，深圳创新思成科技PCB抄板商转设计商是创新时代的必然趋势，只有真正做到按客所需，将技术运用到炉火纯青，才能摆脱受制于人的局面。对于后续发展和计划，深圳创新思成科技主要提出了三点，第一是材料的选择，必须明确的了解客户的需求，产品具体是在什么坏境什么应用上使用，了解清楚才能做的更好。第二是加工的工艺，不再是只单纯的用正负百分之几的线框来定，而是用更加直接良率说话。第三是按照客户要求做出产品后，如何才能保证产品的品质，保证性能的优良，在测试维护这一块，是目前客户最看重的。

公司名称：深圳市创芯思成科技有限公司