根据目前PCB电路板制造技术的发展趋势,PCB电路板制造业越来越困难。为了确保高质量和高稳定性的PCB电路板,有必要认真理解每个工序的质量问题,并采取技术措施来消除它们,以便生产能顺利进行。下面由深圳创芯思成科技来讲解下排除故障的方法:

衬底部分

1问题:基质的变化大小PCB印刷板的制造过程

原因解决方案

(1)底板的大小的变化引起的纤维的方向的不同,剪切应力仍在衬底,一旦释放,收缩的衬底的大小直接影响。(1)确定的法律变化的方向经度和纬度,按照收缩速率在电影补偿(光画之前这项工作的工作)。同时减少处理的纤维方向,或根据制造商提供的字符标记底物处理(一般字符的垂直方向的垂直方向衬底)。

(2)衬底的表面蚀刻箔是改变底物限制,当压力大小变化是消除。(2)电路的设计应该尽量使表面的均匀分布。如果不可能还必须保持空间的过渡段(不影响电路的位置)。因为不同的玻璃纤维织物的经纱和纬纱密度结构,经纱和纬纱强度的差异。

(3)当刷盘子太大,应力由拉应力引起的导致基板的变形。(3)试着刷,工艺参数在最好的状态,然后刷盘子。薄衬底的清洗过程应该用于化学清洗或电解过程。

(4)基质树脂没有完全治愈,导致尺寸变化。(4)解决发酵方法。特别是在钻井烤之前,温度1200 c,4个小时,以确保树脂固化,减少冷热的影响,导致基板的变形大小。

(5)特别是多层印制板的状况在层压之前,条件很差,薄底板或半固化片水分吸收,导致可怜的尺寸稳定性。(5)底物内层氧化处理后,必须烘烤去除水分。衬底和处理存储在一个真空干燥箱,避免水分了。

(6)按多层印制板、过度胶流引起的变形引起的玻璃布。(6)处理压力测试,然后调整工艺参数来抑制。与此同时,还可以根据半固化片的特点,选择适当的塑性流动。

2问题:多层基板或层压弯曲和扭曲后(弓)(扭曲)。

原因解决方案

(1)放置薄底板垂直容易造成长期压力叠加造成的。为薄衬底(1)应水平放置衬底内确保任何方向应该是统一的力量,使底物大小变化很小。还必须注意原包装存储在一个平坦的架子,不堆高压。

(2)热熔或热风整平,冷却速度过快,或不适当的冷却过程。(2)放置在冷却板上的特殊自然冷却到室温。

(3)衬底加工过程中,加工冷热交替状态很长一段时间,再加上衬底应力的不均匀分布引起的基质,弯曲或扭曲。(3)过程采取措施确保衬底在冷热交替,冷热调节速度变换,以避免突然的冷或热。

(4)缺乏治疗,造成的衬底应力集中导致底物本身,弯曲或扭曲。(4),再由热压固化治疗方法。B,减少残余应力的基质,提高印制板制造尺寸稳定性和翘曲变形,预干燥过程通常用于温度120 - 1400 c 2 - 4小时(根据板厚度、大小、数量等被选中)。

(5)不同之处在于以下衬底结构不同的铜箔厚度。(5)应该基于层压的原理,使两个不同的铜箔厚度产生差异,变成采取不同的半固化片厚度来解决。

3问题:衬底表面呈浅或多层印制板内腔和外来夹杂物。

原因解决方案

(1)有铜肿瘤或铜箔树脂突起和叠层外国粒子。(1)原材料的问题,需要更换供应商。

(2)腐蚀后的表面是透明的衬底,部分是空的。(2)相同的处理方法来解决。

(3)特别是薄基片蚀刻后黑点或粒子状态。(3)治疗。

问题4:经常出现在铜衬底的表面缺陷

原因解决方案

(1)铜箔出现凹点或坑,这是因为工具表面上使用堆栈紧迫的杂质。(1)改善叠加和紧迫的环境,满足清洁的需求指数。

(2)铜箔表面出现凹点和凝胶点,是由于模具滚筒媒体和层压,被外国杂质直接影响。(2)仔细检查模具表面,提高层间和紧迫的工作环境来实现索引的技术要求。

(3)生产过程中,使用的工具不适合领导铜箔表面状态不同。(3)改善操作的方法,选择合适的技术。

(4)堆栈应该特别注意层的位置精度,避免滑入一个媒体的过程。直接接触的不锈钢板,铜箔表面,小心放置,保持平稳。(4)堆栈应该特别注意准和国米层的位置