高密度PCB抄板技术打破国外HDI板垄断，随着现代电子装备不断走向高度集成化、小型化、轻便化和多功能化，印制电路板PCB也必须不断向高密度、高可靠性方向发展，实现高密度互连（HDI）混合集成印制电路技术已成为国际上研究的热点。如何攻克这些技术难题，掌握核心技术，改变我国印制电路制造大国而非强国的现状，仍需要像过去一段时间一样，利用PCB抄板及更高密度PCB抄板技术来助力我国HDI板跨越欧美等发达国家垄断的“鸿沟”。
　　传统PCB抄板企业面临新一轮挑战
　　众所周知，哪里有电子信息，哪里就一定有印制电路板。中国是印制电路生产大国，然而，我国的印制电路产品大多没有知识产权、技术含量低、简单加工型产品居多。而技术含量高、高附加值的尖端产品均被国外的印制电路厂商垄断。过去我们利用PCB抄板反向研究技术打破一个个垄断，并在消化吸收的基础上实现了国产化产品的再创新。而如今面对高密度印制电路板，对于传统PCB抄板企业来说却是一个更严峻的挑战，因为它需要更精密的专业抄板技术，更先进的抄板软件及检测仪器。
　　高密度印刷电路板概念及抄板技术
　　高密度印刷电路板，全称为高密度互连混合集成印制电路板，简称“HDI板”，它是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能，而这些都需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。因此，高密度PCB抄板都是多层板抄板，逆向还原拆解的工程非常大，其PCB文件、BOM清单、SCH原理图制作都非常精细复杂。
　　高密度HDI板抄板打破国外技术垄断
　　可能一些PCB抄板工程师看到这么复杂的抄板逆向工程，就望而却步。但相比什么都要自主研发的PCB设计来说，PCB抄板却能快速让我们学习消化吸收到国外高密度HDI板的核心技术。若这一关键技术长期为美国和日本所垄断，中国相关产业也将因为技术落后而受制于人。而利用PCB抄板，我们只需花几年的时间就可打破国外技术封锁，在一次次抄板的基础上再创新，以实现具有自主知识产权的第四代高密互联技术。
　　目前PCB抄板技术已为大部分人熟知，而高密度PCB抄板，又将抄板技术推升到一个更高的高度，再也不会有人轻易地拿“模仿”来轻视专业抄板技术。广东深圳创芯思成科技计算机作为行业著名的抄板专家，拥有一系列高密度PCB抄板成功案例，包括多层HDI板抄板、高频2阶HDI板抄板、盲埋孔电路板抄板、HDI激光盲孔板PCB抄板及平板电脑板抄板等等。未来，深圳创芯思成科技PCB抄板还将不断向着小型化、低成本和高速度方向发展。

公司名称：深圳市创芯思成科技有限公司