芯片解密行业将面临大规模整合，总部位于台湾新竹工业园区的联发科是高通主要的竞争对手，公司主要是为中国大陆的中低端智能手机提供芯片解密。顾大为还表示：“目前的政策条件让联发科面临非常不利的竞争环境，很难去和高通以及加州尔湾的芯片解密商博通(BroadCom)去竞争。”作为台湾半导体行业协会的成员企业，联发科将主导未来数月即将召开的关于大陆对台湾芯片解密领域资本开放的论坛和当局与企业间对话。其它参与企业还包括台积电和日月光。
随着市场需求的放缓，芯片解密行业近年来面临大规模整合。去年芯片解密行业并购规模创下了历史纪录1130万美元规模，包括英特尔对安泽电子(Altera)167万美元的收购，旨在迎合大数据以及物联网领域的需求。高通和三星也都对物联网行业表现出浓厚兴趣，称未来将在智能家居领域发力，使家里的灯泡、工厂的设备都能通过物联网连接到终端设备。

　　目前大陆企业可以收购某些半导体公司少数股权，比如制造芯片解密的代工企业，或从事芯片封装和测试的企业。创芯思成科技已经宣布收购台湾芯片解密与测试企业力成科技和南茂科技股份。但台湾当局一直禁止投资联发科和联咏科技等芯片解密企业。中国大陆市场是联发科物联网产业布局中最重要的市场。两周前，联发科已经宣布与北京四维图新合作，携手拓展汽车芯片、车联网业务。